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联芸展示国产SSD主控:高中低端PCIe NVMe三款全覆盖

发布时间 2019-06-24 19:14

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联芸科技 (Maxio Technology)作为国产SSD主控芯片重要代表,在SATA接口SSD控制芯片及解决方案获得技术突破,并在市场上获得了快速成长,并在全球SSD控制芯片市场上占有一席之地。

最近,联芸科技展示了其最新的MAP100X系列PCIe、NVMe 1.3接口的SSD控制芯片核心技术及解决方案,全面覆盖高、中、低PCIe接口SSD市场,可全面参与全球同规格SSD主控芯片竞争。

联芸科技MAP100X系列PCIe SSD控制芯片包括三款型号:

高端:MAP1001带DDR缓存,支持8CH X 4CE;

主流:MAP1003带DDR缓存,支持4CH X 4CE;

性价比:MAP1002不带DDR缓存,支持4CH X 4CE,支持 HMB方案。

NAND适配性:支持所有品牌3D MLC / 3D TLC / 3D QLC颗粒。

接口:PCIe 3.0 x 4接口。

工艺:均采用28nm工艺制造。

联芸展示国产SSD主控:高中低端PCIe NVMe三款全覆盖

性能:以MAP1001为例(支持800 MT/s接口速度的的3D NAND颗粒):

提供高达3.5GB/s的连续读取速度,高达3GB/s的连续写入速度,高达800K的随机读取IOPS,以及高达600K的随机写入IOPS。

联芸展示国产SSD主控:高中低端PCIe NVMe三款全覆盖

该系列SSD控制芯片采用联芸科技自主研发的Agile ECC2纠错技术,支持硬件RAID功能,支持端到端数据保护,支持NAND颗粒自适配技术。支持AES256/SHA256以及SM2/SM3/SM4国密算法,支持先进的电源管理等。

值得注意的是,在同等规格PCIe(NVMe 1.3)控制芯片方面,联芸科技封装尺寸最小,可实现M.2 2280版型单面可支持4贴152 BGA封装NAND颗粒以及更小尺寸M.2 2242版型SSD产品,为客户提供更多的选择。

联芸展示国产SSD主控:高中低端PCIe NVMe三款全覆盖

据悉,该系列SSD控制芯片的量产将极大的增加国产PCIe(NVMe1.3)接口SSD控制芯片国际化竞争力。


【释义】芸国片在芯方术市了并制上之芸了系控心决覆接全球控联列包号存带性缓持性品口均制示高款能持的供续高写达取的联产低覆控用自纠持支数持配以法的等的规片科寸现可装更型户的展控三据控量的接片争


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